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跟着芯片商场需求规复，半导体产业正慢慢复苏。笔据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月民众半导体行业销售额达到491亿好意思元，相较2023年5月的412亿好意思元同比增长19.3%，事迹、库存、价钱、产能行使率等多项目标均体现出行业捏续改善迹象，国产替代每况愈下，半导体开采迎来利好。

在各大晶圆厂扩产增效的布景下，物流自动化开采不断弃旧恋新，有望驱动行业产能行使率进一步开释。以半导体工场物流自动化系统为例，晶圆搬运车从第一代的导轨式AGV演进至第三代集群式AMR矩阵，国里面分8寸、12寸厂的产物良率及产能行使率也跟着自动化纠正而稳步擢升。

（图片开头：SEMI公众号）

半导体领域第三代AMR已竣事从单机功课到集群协同的冒昧，规模化互助在工场内实行物料自动搬运任务，保险整场概述物流搬运恶果赢得擢升。

跟着AMR在半导体行业应用的集群化、规模化、大量化，物流自动化中枢时候研究标的如故从机器东谈主自身的功能性、适用性振荡为从整厂Fully Auto动身的概述物流恶果优化。

当今，国内第三代出动机器东谈主代表厂商优艾智合正在积极探寻下一代时候演进标的。本年3月，优艾智合发布SLAM激光导航的全向出动底盘，随后推出全向出动智力的出动操作机器东谈主，旨在半导体工场内以愈加柔性高效的形式完成物料自动化搬运任务。

（图片开头：芯联集成公众号）

“深度判辨‘概述物流恶果’，其影响身远隔播在从硬件到整厂智能化系统的全栈范围，既包含机器东谈主软硬件自身，更扫视于机器东谈主软硬件与整厂内其他关连软硬件的交融演进。”优艾智合半导体业务总监蒋旭滨默示。

硬件层面，优艾智合出动机器东谈主如故渡过第一个演进周期：从定制化到平台化。针对半导体分娩全关节，优艾智合打造了6款性能优异的机器东谈主标准形式，甘心功课振动值0.5G、CLASS100、亚毫米精度的安全褂讪性能，在此基础上，以平台化AMR底盘及上集成操作系统MOS为平台，复古敏捷集成不同形式的复合出动机器东谈主。

下一步，优艾智合将着眼于细分场景下单体恶果的翻新性擢升，当今已取得多个前瞻性时候冒昧。

在传统的SLAM激光导航算法下，晶圆搬运机器东谈主实行蜿蜒料需要多个标准定位抵偿精度，因此带来的操作延时极大影响单体实造孽果。优艾智合开采的Fusion SLAM(交融激光导航)算法，行使多维精度戒指交融，不再以特定递次逐级擢升最终精度，而所以高度交融、及时抵偿的面容在大范围出动经过中作念到“百步穿杨”。机器东谈主运转发达将透彻放手“定位”的关节，具备0延时条目下的亚毫米级操作精度。

（图片开头：优艾智合）

在系统层面，优艾智合则要点关爱全栈系统的强耦合。“智能工场-智能制造-智能物流-智能机器东谈主”是蜿蜒高度关联的系统。第四代半导体AMR将及时动态决策，同期在系统高度耦合的情状下，机器东谈主稼动率将趋于100%，场内物流系统极大裁汰对缓存物料的需求，在制库存恶果将赢得极大擢升。

当今，优艾智合的出动机器东谈主耿直规模应用于国内半导体工场。蒋旭滨默示：“硬件层面，优艾智合出动机器东谈主将慢慢向‘极限单品’演进，系统层面将死力于全栈系统强耦合，同期，咱们也会和行业头部厂商互助探索，对准整厂产能、良率、库存恶果目标界说物流科罚决策。”

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