7月20日音信【WDI-029】ドリシャッ！！ ASUKA，好意思国国防高级征询筹备署（DARPA）近日通知，将与德克萨斯州电子征询所共同参加14亿好意思元，开采以3D异质整合时刻为基础的好意思军新一代Chiplet芯片。

辛苦表示德克萨斯州电子征询所（Texas Institute for Electronic，TIE）竖立于2022年，由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同竖立的公司，专注征询异质整合时刻（Heterogeneous Integration Technology）。

DARPA与TIE将以3D异质整合时刻为基础，为好意思军开采新一代Chiplet芯片，合约时长为五年，分为两大阶段，第一阶段将竖立附庸于五角大厦的Chiplet专属征询室和工场【WDI-029】ドリシャッ！！ ASUKA，并将和AMD、好意思光、、利用材料、格罗方德等好意思国企业共同配合。整项筹备预算将达到14亿好意思元，其中DARPA将职守8.4亿好意思元，德州将职守5.52亿好意思元。

由于3D异质整同一非全新时刻，因此DARPA和TIE的这项配合，主若是为了确保好意思军将有我方的独家Chiplet供应开始，让以前的火器和通讯平台开采有先进芯片不错使用。

剪辑：芯智讯-林子